SEP ELECTRONIC DF01M
" (787)赛普电子公司封装外形尺寸
本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供,主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息,如公司网站、地址、电话和传真等。
DF01M: 1.5A Bridge Rectifier
Material Composition Declaration DF01M
Product Overview DF01M: 1.5A Bridge Rectifier
DF005M, DF01M, DF02M, DF04M, DF06M, DF08M, DF10M Miniature Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers
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Miniature Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers DF005M, DF01M, DF02M, DF04M, DF06M, DF08M, DF10M
DF005M,DF01M,DF02M,DF04M,DF06M,DF08M,DF10M Vishay General Semiconductor Miniature Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers
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DF005MA, DF01MA, DF02MA, DF04MA, DF06MA, DF08MA, DF10MA Miniature Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers
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Miniature Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers DF005MA, DF01MA, DF02MA, DF04MA, DF06MA, DF08MA, DF10MA
HVM9 thru HVM16 350 mA High Voltage Silicon Rectifier
REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES
圆形MELF装置的卷带
本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格,包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时,提供了不同型号器件的规格对比,如SM-1、DL-41等,并说明了卷带包装数量和包装标准。此外,还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。
RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES
AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES
T-HDF0100E
T-DF0100E 1.0 CR(F) DRAWING
08097161通用电气主开关TGC/RMSM 12 V Sep(+0-)
本资料为一份关于电气连接器的详细技术文档,包括设计说明、电气特性、机械特性、尺寸公差等关键信息。文档中明确了连接器的额定电压、最大连续电流、机械操作次数等参数,并提供了电气原理图和安装建议。此外,文档还包含了材料处理、尺寸和公差等详细信息。
08097262通用电气主开关TGC/RMSM 24V Sep(+0-)
本资料为一份关于连接器的设计图纸,包含电气特性、机械特性、尺寸公差等信息。图纸标注了连接器的额定工作电压、最大连续电流、机械操作次数等关键参数,并提供了材料处理、固定方式等说明。资料中还包括了电气原理图和尺寸图。
08097463通用电气主开关TGC/RMCDE 24V Sep(+E-)2P
本资料主要涉及元器件的电气特性描述,包括额定工作电压、最大连续电流等关键参数。资料中列出了多个元器件型号,如CTI 300、CTI 3000等,并提供了相应的电气特性数据。此外,资料还提到了材料处理和SAP图纸编号等信息。
DF01S: 1.5A Bridge Rectifier
DF01S2: Bridge Rectifier
DF01S1: Bridge Rectifier
Material Composition Declaration DF01S
USBDF01W5物资申报表
本资料为STMicroelectronics公司提供的材料声明表,根据IPC 1752标准编制。表格内容涵盖了产品信息、制造信息、环境合规性声明、材料成分声明等。产品符合欧盟RoHS指令和加州Prop 65法规要求,不含有REACH法规中规定的极高关注物质。材料成分声明详细列出了产品中各成分的含量和CAS号。
Material Composition Declaration DF01S1
Material Composition Declaration DF01S2
ECDF01-XXXXX边缘卡IDC型提耳式安装耳2.54mm
该资料详细描述了一种电子元器件的规格和特性。主要包括绝缘材料为PBT玻璃纤维(UL94V-0),接触材料为黄铜,接触表面镀金。该元器件的电流额定值为1A AC、DC,电压额定值为250V AC、DC。承受电压为500V AC。订购代码为ECDF01 - X - X - X - X - X。此外,资料还提供了不同颜色绝缘体的系列编号。
HEAT SINK SEP DEDM 6.5MM TALL
HEAT SINK SEP DEDM 13.5mm TALL
Z-8281610000012* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000600*Sep 1x6笼式组件焊料,带光管图
资料中包含了一系列日期和姓名的排列,具体内容为“楊海文”、“廖小瓊”、“張凱”,日期均为“03/14'14”。姓名和日期之间以竖线分隔,姓名之间以空格分隔。资料结构呈现为表格形式,但内容较为简单,主要记录了特定日期下的姓名信息。
Z-8281610000000*Sep 1x6罩组件焊接,无光管图纸
资料包含多个日期和姓名,重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字,并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现,无具体文字描述。
SEP +1X6 CAGE ASSEMBLY, SGLDER WITH EMI GASKET DRAWING
HETSINK SEP 13.5MM TALL
Z-8281610000011* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000002* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITHOUT LIGHT PIPE ,WITH EMI GASKET DRAWING
SEP偏置系列-5x6 QFN
该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管,特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值,适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装,同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。
第1.5版简式目录
本资料为SEP ELECTRONIC CORP.的短形式目录,涵盖了多种类型的整流器,包括通用整流器、快速恢复整流器、超快速恢复整流器、高效整流器、肖特基整流器、高压整流器和桥式整流器。每种整流器均列出了其型号、峰值重复反向电压、最大平均整流电流、最大峰值正向浪涌电流、正向压降、最大反向电流和封装类型等关键参数。
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